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第367章 新手机畅想（第2页）

要不是有你们万维科技的大量代工订单撑着，我们的一些代工厂都要停工了。

现在有了石墨烯芯片，轮到我们海峰电子后程发力，推出新手机，碾压一众友商了。

对了，阿翔哥，成品石墨烯芯片的性能测试过了吗，能不能赶上高通和联发科新发布的旗舰手机芯片？”

“和手机芯片对比，你也太小看石墨烯芯片的性能了，我设计的这款WW-100可是对标台式机CPU和显卡设计的。”

说着，李翔放开杜晓梦，站起身，从外套口袋里掏出一个防静电塑料袋递给杜晓梦，说道：“塑料袋里装的是一些芯片样品，一共有三个型号，标有WW-100的是顶级型号，CPU性能大概相当于英特尔的十二代酷睿I9桌面处理器，显卡性能要差一些，和英伟达的GeForbsp;RTX3060差不多，同样支持光追和游戏补帧。

如果有游戏厂商做移植，在上面跑一些PC端的3A大作也是没问题的。

标有WW-075的是中端型号，性能只有WW-100的75%左右。

标有WW-50的是低端型号，性能更低一些，只有WW-100的50%左右。

后面两款芯片，都是生产WW-100，产生的残次品，屏蔽部分损坏模块而来，所以功耗有些高，满功率运行，大概在5W左右，和WW-100相比，也低不了多少。”

杜晓梦打开塑料袋，从里面拿出一枚芯片，捏在手里，来回打量着，啧啧赞叹道：“这么小的一枚芯片，就有堪比台式机顶级CPU的性能，实在是太不可思议了，这石墨烯芯片果然厉害。

5W的功耗，一点也不高，高通和联发科的最新旗舰芯片，功耗都奔着12W去了，性能却是连WW-100的尾灯都看不到。

这芯片采用的连接总线是什么，需要搭配那种型号的内存和闪存芯片使用，对通讯模式的支持如何，需要外挂5G基带吗？”

“WW-100的集成度很高，内部封装了通讯基带模块、蓝牙WIFI模块、和1T存储模块。

通讯基带支持全网通5G和4G，蓝牙支持最新的5.3，WIFI支持三频WIFI6。

1T存储模块是直连CPU的，读取和写入的速度很快，在500GBs以上，可以通过软件设定部分工作在内存模式，部分工作在闪存模式。

如果觉得1T不够用，还可以外挂内存芯片和闪存芯片进行扩充，兼容目前市场上的主流内存和闪存芯片。

具体的芯片资料，回头我通过邮箱发给你，其中就包括芯片接口规格和公版电路设计图，拿给你们公司的工程师看一下，他们就明白该如何设计手机电路了。”

“外挂芯片就不用了吧，有这1T集成存储就足够了。

现在各家手机厂商推出的旗舰手机，内存最大不过16G，闪存最大512G，有这1T存储，就足以碾压他们的旗舰机了。”

听到杜晓梦如此说，李翔却是摇摇头说道：“1T存储，也就能满足当前APP的需求，以后就不好说了。

等你们这款搭载WW-100石墨烯芯片的手机上市了，无论是CPU性能，还是GPU性能都会大幅提升。

肯定有游戏公司，会基于WW-100的性能，开发或移植3A游戏大作出来。

这些游戏占用的存储空间，至少也是50G起步，装上几个游戏，1T空间就不够用了，到时候外挂存储芯片就可以解决这个问题。”