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第七十五章 芯片工艺（第2页）

比如说5微米技术对应1英寸晶圆技术，3微米技术对应3英寸晶圆技术，1微米技术对应6英寸晶圆技术。

而反过来的话，6英寸晶圆制造工艺，则对应0.8－1.5微米级别芯片制造工艺。

1986年的目前，全球最新的已经能够生产应用的芯片生产线，便是intel公司的用于386cpu芯片的1.5微米生产线，以及6英寸晶圆生产线。

而原本的历史中，到了1989年4月，这个记录依然是intel保持，那时最新的芯片生产线，是用于486cpu芯片的1微米生产线。

不过我们中国大陆，因为各种原因，直到1998年才拥有1微米生产线。

原本在3微米技术上，凭借着80年代以前中国军工科技人员的艰苦拼搏，中国大陆与美国是差了4、5年的时间，但到了1微米技术上，却拉长到差了差不多10年时间，后来则越差越远。

这就好比我们停止了脚步，别人却加速冲刺一样，接过我们在这方面越来越落后。

当然，上面说的这些，都只是芯片制造工艺方面的其中两个步骤，如果要生产cpu芯片，还需要其它很多步骤。

芯片整个设计和生产流程，主要包括：系统设计、逻辑设计、实体设计、晶圆制造、掩模设计、芯片生成（包括光刻、蚀刻、离子注入和金属溅镀等几个主要步骤）、芯片封装、芯片测试，经过这些过程步骤后才能形成芯片产品。

而芯片设计阶段，也就是系统设计、逻辑设计、实体设计这三个主要步骤，这些方面中国国内离国外差的更远。

但现在似乎有了解决的方法，因为cpu芯片设计方面，可是张少杰的强项，何况又有后世的那么多未来科技的芯片设计，他从外来带来的笔记本里又有详尽的资料呢？加上这次引进的高端技术人才，将不会是大问题。

所以张少杰目前要解决的是芯片制造阶段的问题，特别是芯片制造工艺技术的问题。

打个比方，张少杰有pentium4cpu的芯片设计技术资料，可那又能怎样，pentium4cpu对应的是0.09－0.18微米的制造工艺，目前全球最新为1.5微米制造工艺的状态下，能够制造出产品来吗？

所以饭得一口口的吃，事得一步步的做。

张少杰的计划中，是在2年半的时间之内，在1989年之前，赶在intel公司之前研制出486cpu芯片，以及达到1微米的制造工艺，至于相对应的6英寸晶圆制造工艺现在国外倒是已经有了。

为什么把486cpu芯片作为起始目标，是因为486芯片是革命性的，相比之前的芯片有了很大的改变和很多的创新，甚至后来奔腾时代的cpu，许多技术都是基于486芯片基础之上的。

比如说80486芯片是第一个内部集成数字协处理器的cpu，并在x86系列中首次使用了risc精简指令集技术（原先采用的是i8086一直到80386的x86指令集）。

此外，486还采用了突发总线方式，又换用了更先进的pga针栅阵列封装技术。

另外一方面，intel还在80486首次推出了“倍频”

的概念。

这些都是以后的cpu所会沿用，或者会在此基础上进化的关键技术，也为奔腾时代的诞生做出了无比的贡献。

因此张少杰自然要把486cpu芯片作为自己的起始目标，赶在1989年intel之前研发出来。

1986年的这场电子工业部厦门集成电路发展战略研讨会，得到了圆满落幕。

通过这次的研讨会，让张少杰邀请来的那六十多为外来的高端技术人才们，认知了国内的集成电路、芯片制造方面的技术水平和生产状况，也让他们了解了国内的政策，给了他们很大的信心。

于是乎，他们也都纷纷拿出决定，正式加盟无限企业。

得到这批高端技术人才后，张少杰对原来的无限科技和无限电子两个企业做了调整。

首先无限电子企业原来的部分成立为集成电路ic部门，现在再成立cpu芯片部门、主板芯片组芯片部门、存储器芯片部门等，另外成立无限积电实验室，负责各种芯片的研发，而无限电子企业的总经理正式任命徐世昌来担当。

其次无限科技企业方面，计算机硬件开发部门进行了调整扩充，除了已经建立的研发计算机办公设备的实验室以外，还新成立了无限华微实验室，负责包括主板在内的，计算机板卡及主机硬件的研发，而硬件开发部的经理和副经理，分别由徐世昌、徐祥来担当。

而企业和部门做了调整扩充，管理层和专家团队建立后，张少杰又继续在国内大范围的招收计算机硬件方面的技术人才和技术工人，以及配套的其它工作人员，以形成基础的人事框架。

人员和企业到位了，接下来就是正式投资，引进一些生产设备和生产线，并加以研发改进了。

不过，这些都似乎很困难的事情。

应该怎样去做呢？

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